Edge Bonding und Corner Bonding
Edge Bondings oder Corner Bondings sind Klebstoffe, die zur Stabilität und zum Halt von sensiblen und/oder höheren Bauteilen, Kondensatoren oder Batteriezellen auf Leiterplatten beitragen sollen. Zusätzlich gewährleisten diese Edge oder Corner Bondings den Abbau von Spannungen in empfindlichen Verbindungen, auch bei hohen Schock-und Vibrationsbelastungen und vielen Ermüdungszyklen. Sie bieten eine hohe Haftfestigkeit sowie eine sehr gute Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit.
Die meisten Edge Bonder von Hoenle sind standfestes UV-härtende Klebstoffe, die je nach Klebstoff, auch in Schattenzonen thermisch nachhärten. Durch niedrige Aushärtetemperaturen sind sie auch für temperatursensible Bauteile geeignet. Nach der Aushärtung weisen sie ein geringes Schrumpfverhalten auf.
Auf Anfrage sind diese Klebstoffe auch in roter Einfärbung oder fluoreszierend erhältlich, um eine optimale Qualitäts- und Auftragskontrolle zu gewährleisten: Durch die rote Einfärbung oder Fluoreszenz ist die Qualität der Verklebung auf jedem einzelnen Bauteil auch bei einer Massenproduktion gut sichtbar und kontrollierbar. Insbesonders die rote Farbe hebt sich optisch von den zumeist grünen PCBs ab.
In der untenstehenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Hoenle-Klebstoffen, die für Edge Bonding oder Corner Bonding geeignet sind. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Klebstoffe stabilisieren SMDs (oben) und Batteriezellen (Bild unten) auf Leiterplatten
| Klebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung * | Besondere Eigenschaften |
|---|---|---|---|---|---|
| - | 7.000-12.000 | Epoxidharz | thermisch |
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3.000-5.000 | Epoxidharz | UV |
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| - | 8.000-17.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat | UV sekundäre Wärmeaushärtung |
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3.500-7.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Epoxidharz | UV |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
