{"id":5493,"date":"2025-08-20T13:05:29","date_gmt":"2025-08-20T11:05:29","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle.com\/?page_id=5493"},"modified":"2025-11-04T13:55:11","modified_gmt":"2025-11-04T12:55:11","slug":"vergussmasse-fuer-chips","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle.com\/de\/produkte-loesungen\/anwendungen\/anwendungsbereiche-fuer-klebstoffe\/kleben-in-der-elektronik\/vergussmasse-fuer-chips\/","title":{"rendered":"Vergussmasse f\u00fcr Chips"},"content":{"rendered":"

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\n Vergussmasse<\/span>\n f\u00fcr Chips<\/span>\n <\/h1>[\/vc_column][vc_column width=”1\/2″][vc_column_text css=””]Zum Schutz der Chips auf Smart Cards werden Klebstoffe als Vergussmasse f\u00fcr Verkapselungen verwendet. So wird einerseits verhindert, dass die empfindlichen Drahtkontakte abbrechen, andererseits werden die Chips vor Verkratzung, Staub und Feuchtigkeit gesch\u00fctzt. Die Vergussmassen von Hoenle sch\u00fctzen die Chipkarten zus\u00e4tzlich gegen innere Korrosion und reduzieren die Lokalelementbildung, da sie l\u00f6semittelfrei sind und eine hohe Ionenreinheit besitzen. Durch die Reduzierung der Materialbeanspruchung steigern die Klebstoffe insgesamt die Verl\u00e4sslichkeit und Haltbarkeit der Chips.[\/vc_column_text]\n
\n \n Beratung anfragen<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=”.vc_custom_1753711788721{background-color: #F2F4F6 !important;}”][vc_row][vc_column width=”2\/3″][vc_column_text css=””]F\u00fcr das Vergie\u00dfen von Smart-Card-Chips wird h\u00e4ufig das Frame-and-Fill-Verfahren angewandt: Hier wird mit einem hochviskosen Klebstoff zun\u00e4chst ein sogenannter Damm als Rahmen gezogen, danach wird der Rahmen mit einem fl\u00fcssigen Klebstoff aufgef\u00fcllt. Der feste Rahmen verhindert das Zerflie\u00dfen des fl\u00fcssigen Klebstoffs, der dann den Chip und die Kontaktdr\u00e4hte weich umflie\u00dft.[\/vc_column_text][vc_column_text css=””]Die Vergussmasse wird sowohl als Underfill als auch als Frame & Fill-Material f\u00fcr Chips verwendet.[\/vc_column_text][vc_column_text css=””]Viele Klebstoffe, die als Vergussmasse verwendet werden, sind UV-h\u00e4rtende Epoxidharze, die innerhalb von Sekunden mit UV-Strahlung ausgeh\u00e4rtet werden k\u00f6nnen. Das Vergie\u00dfen von Chips ist dadurch f\u00fcr eine hochvolumige und vollautomatisierte Fertigung geeignet.
\nThermisch aush\u00e4rtende Vergussmassen hingegen haben den Vorteil, dass sie auch in Schattenzonen, die das UV-Licht nicht erreichen kann, aush\u00e4rten. Auch schwarz eingef\u00e4rbte Glob Tops, die als Abdeckung oder Beschichtung verwendet werden, k\u00f6nnen meist nur thermisch ausgeh\u00e4rtet werden.[\/vc_column_text][vc_column_text css=””]In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Vergussmassen, die h\u00e4ufig f\u00fcr Verkapselungen zum Schutz von Smart Cards verwendet werden. Weitere Produkte oder kundenspezifische L\u00f6sungen sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich.[\/vc_column_text][vc_column_text css=””]Technische Datenbl\u00e4tter\u00a0k\u00f6nnen durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=”1\/3″][vc_single_image image=”270″ img_size=”full” css=””][vc_column_text css=””]Chips f\u00fcr Smart Cards werden seriell mit Vergussmasse im Frame & Fill-Verfahren beschichtet[\/vc_column_text][vc_column_text css=””]Downloads<\/strong><\/p>\n

Smart Card Manufacturing (pdf) Adhesives for applications on smart cards<\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column]\n

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\n \n \n Klebstoff <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Anwendung <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viskosit\u00e4t [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Basis <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Aush\u00e4rtung <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Besondere Eigenschaften <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
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\n \n Vitralit\u00ae 1671<\/strong>\n \n <\/a>\n <\/div>\n <\/td>\n
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  • Rahmenmaterial f\u00fcr Rahmen- und F\u00fcllanwendungen<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 9.000-14.000 (Rheometer, 10s^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\r\nsekund\u00e4re W\u00e4rmeaush\u00e4rtung <\/span>\n <\/td>\n \n \n
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  • \n Stabiler Rahmenverbundstoff <\/li>\n
  • \n Hohe Ionenreinheit <\/li>\n
  • \n Klebstoff in Elektronikqualit\u00e4t <\/li>\n
  • \n Hohe Temperaturleitf\u00e4higkeit <\/li>\n
  • \n Geringe Wasseraufnahme <\/li>\n
  • \n UL94 HB-Test bestanden <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
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\n \n Vitralit\u00ae 1650<\/strong>\n \n <\/a>\n <\/div>\n <\/td>\n
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  • F\u00fcllen f\u00fcr Rahmen und F\u00fcllung<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 3.000-5.000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Elektronische Qualit\u00e4t <\/li>\n
  • \n geringer Ionenanteil <\/li>\n
  • \n geeignet f\u00fcr den Chipschutz <\/li>\n
  • \n UL94 HB-Test bestanden <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
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\n \n Vitralit\u00ae 1688<\/strong>\n \n <\/a>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Glob-Top-Verguss<\/li>\n
  • konforme Beschichtung<\/li>\n
  • Verguss von elektronischen Bauteilen<\/li>\n
  • Chip-Verguss<\/li>\n
  • Vergussmaterial<\/li>\n
  • Smartcard<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 1.200-2.000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV <\/span>\n <\/td>\n \n \n