{"id":5511,"date":"2025-08-20T17:40:19","date_gmt":"2025-08-20T15:40:19","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle.com\/?page_id=5511"},"modified":"2026-05-04T14:02:40","modified_gmt":"2026-05-04T12:02:40","slug":"underfiller-fuer-flip-chips","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle.com\/de\/produkte-loesungen\/anwendungen\/anwendungsbereiche-fuer-klebstoffe\/anwendungen-auf-leiterplatten\/underfiller-fuer-flip-chips\/","title":{"rendered":"Underfiller f\u00fcr Flip Chips"},"content":{"rendered":"

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\n Underfiller<\/span>\n f\u00fcr Flip Chips<\/span>\n <\/h1>[\/vc_column][vc_column width=”1\/2″][vc_column_text css=””]In der modernen Elektronikfertigung steigen die Anforderungen an die mechanische Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit elektronischer Bauteile kontinuierlich. Besonders bei hochintegrierten Baugruppen wie Flip Chips oder Ball Grid Arrays (BGA) ist eine zus\u00e4tzliche Stabilisierung entscheidend f\u00fcr eine lange Lebensdauer und sichere Funktion. Hier kommen sogenannte Underfiller zum Einsatz \u2013 spezielle Klebstoffe, die gezielt entwickelt wurden, um mechanische Spannungen auszugleichen und die thermische Belastbarkeit der L\u00f6tverbindungen zu verbessern.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=”1\/4″][\/vc_column][vc_column width=”1\/4″][\/vc_column][vc_column width=”1\/4″]\n
\n \n Beratung vereinbaren<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][vc_column width=”1\/4″][vc_column_text css=””]Downloads<\/strong><\/p>\n

Flyer Board Level Underfill Klebstoffe (Englisch)<\/a><\/p>\n

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Brosch\u00fcre Smarte Klebel\u00f6sungen f\u00fcr PCBs (Englisch)<\/a><\/p>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=”.vc_custom_1757770302065{background-color: #FFFFFF !important;}”][vc_row][vc_column width=”1\/2″]\n

\n High Tech Klebstoffe<\/span>\n als Underfills<\/span>\n <\/h2>[vc_column_text css=””]<\/p>\n

Zur Verbesserung der thermischen Eigenschaften werden moderne Underfiller-Klebstoffe mit Nanof\u00fcllstoffen ausgestattet. Diese senken den thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) und erh\u00f6hen so die Zuverl\u00e4ssigkeit \u2013 ein entscheidender Vorteil bei temperaturempfindlichen Anwendungen.<\/p>\n

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H\u00e4ufig kommen epoxidharzbasierte Klebstoffe zum Einsatz, die durch ihr kapillares Flie\u00dfverhalten \u00fcberzeugen. Sie dringen selbstst\u00e4ndig in die engen Zwischenr\u00e4ume zwischen Chip und Leiterplatte ein und erm\u00f6glichen eine einfache und vollst\u00e4ndige Applikation \u2013 auch bei komplexen Strukturen.<\/p>\n

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Besonders effizient sind dual h\u00e4rtende Underfiller-Systeme. Dabei wird der Klebstoff zun\u00e4chst im Randbereich durch UV-Licht fixiert, bevor die vollst\u00e4ndige W\u00e4rmeh\u00e4rtung in den Schattenzonen unter dem Bauteil erfolgt. Dieses zweistufige Verfahren sorgt f\u00fcr eine sichere und vollst\u00e4ndige Aush\u00e4rtung.<\/p>\n

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Durch den gezielten Einsatz hochwertiger Underfill-Klebstoffe l\u00e4sst sich die mechanische Festigkeit, thermische Stabilit\u00e4t und Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit elektronischer Komponenten deutlich verbessern. Sie sind damit ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Elektronikfertigung \u2013 von Smartphones bis zur Leistungselektronik.<\/p>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=”1\/2″][vc_single_image image=”1594″ img_size=”full” css=””][vc_column_text css=””]Klebstoffe dienen als Underfiller f\u00fcr Flip Chips auf Leiterplatten[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=”.vc_custom_1776328503649{background-color: #F2F4F6 !important;}”][vc_row][vc_column width=”1\/2″][vc_single_image image=”28761″ img_size=”full” css=””][vc_column_text css=””]Einige Klebstoffe wurden speziell f\u00fcr einfache Reworking-Prozesse entwickelt[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=”1\/2″]\n

\n Nachhaltigkeit durch<\/span>\n Reworkability und Recycling<\/span>\n <\/h2>[vc_column_text css=””]Die sogenannte Reworkability erm\u00f6glicht es, Produkte nach der Montage noch zu bearbeiten, zu reparieren oder zu recyclen. Bei Herstellern elektronischer Bauteile gewinnt dieser Punkt immer mehr an Bedeutung, da die Gesetzgebung und Umweltverb\u00e4nde die Minimierung von Elektroschrott immer weiter vorantreiben. Ein Ansatzpunkt f\u00fcr nachhaltige Strategien ist die \u00dcberarbeit- und Reparierbarkeit von einzelnen Modulen auf Leiterplatten, um der Verschrottung eines kompletten Bauteils oder Moduls entgegenzuwirken.<\/p>\n

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Einige Underfill-Klebstoffe von Hoenle (ehemals Panacol) sind speziell auf diese “Reworkability” ausgelegt: sie lassen sich bei Beaufschlagung von Temperaturen oberhalb des Glas\u00fcbergangsbereichs von 150\u00b0C wieder abl\u00f6sen. Bis zu diesem Temperatur- und Einsatzbereich haften die Epoxidharze verl\u00e4sslich. Erst ab dieser kritischen Temperaturschwelle wird die Bearbeitbarkeit des Produktes m\u00f6glich.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=”.vc_custom_1776328956228{background-color: #FFFFFF !important;}”][vc_row][vc_column]\n

\n Auswahl unserer<\/span>\n underfills<\/span>\n <\/h2>[vc_column_text css=””]In der folgenden Tabelle finden Sie eine \u00dcbersicht \u00fcber die Underfill-Klebstoffe von Hoenle.\u00a0Technische Datenbl\u00e4tter<\/strong>\u00a0k\u00f6nnen durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.[\/vc_column_text]\n
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\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
\n \n \n Underfill Klebstoff <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Application Details <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viskosit\u00e4t [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Basis <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Aush\u00e4rtung <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Besondere Eigenschaften <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
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\n \n Structalit\u00ae 8202<\/strong>\n \n <\/a>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Underfill f\u00fcr Chip-Stack-Geh\u00e4use<\/li>\n
  • Schutzbeschichtung f\u00fcr L\u00f6tverbindungen<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 300-400 (Rheometer, 25\u00b0C, 10s^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermisch <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Schwarz, schnell aush\u00e4rtend <\/li>\n
  • \n Kapillares Flie\u00dfverhalten, schnell einflie\u00dfend <\/li>\n
  • \n Vertr\u00e4glich mit Flussmitteln <\/li>\n
  • \n Niedriger W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient (CTE), hohe Glas\u00fcbergangstemperatur <\/li>\n
  • \n Geringer Ionengehalt (Cl- <900 ppm) <\/li>\n
  • \n Niedriger DK-Wert (3,0 bei 10 GHz) <\/li>\n
  • \n Hohe Zuverl\u00e4ssigkeit <\/li>\n
  • \n Reworkable <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
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\n \n Structalit\u00ae 8202 A<\/strong>\n \n <\/a>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Underfill f\u00fcr Chip-Stack-Geh\u00e4use<\/li>\n
  • Schutz der L\u00f6tverbindungen<\/li>\n
  • Empfohlen f\u00fcr schmale Spalte (unter 20 \u03bcm)<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 250 \u2013 400 (Rheometer, 25 \u00b0C, 10s^-1) \r\nNewtonsche Fl\u00fcssigkeit <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermisch <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Schnelle Aush\u00e4rtung <\/li>\n
  • \n Kapillar einflie\u00dfend f\u00fcr schmale Spalten (unter 20 \u03bcm) <\/li>\n
  • \n Hohe Glas\u00fcbergangstemperatur <\/li>\n
  • \n Sehr gute Flie\u00dff\u00e4higkeit, hohe Zuverl\u00e4ssigkeit <\/li>\n
  • \n Geringer Ionengehalt (Cl- < 900 ppm) <\/li>\n
  • \n Niedriger DK-Wert (2,9 bei 10 GHz) <\/li>\n
  • \n Reworkable <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
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\n \n Structalit\u00ae 8205 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Underfill<\/li>\n
  • Empfohlen f\u00fcr Anwendungen mit hohen Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 6,000 (Rheometer, 25 \u00b0C) Newtonsche Fl\u00fcssigkeit <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermisch <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Schwarz, schnell aush\u00e4rtend <\/li>\n
  • \n Gute Flie\u00dff\u00e4higkeit bei h\u00f6heren Temperaturen <\/li>\n
  • \n Gef\u00fclltes Underfill mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit <\/li>\n
  • \n Hohe Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg), niedriger W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient (CTE) <\/li>\n
  • \n H\u00e4lt dreimaligem Reflow stand <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1528<\/strong>\n \n <\/a>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Underfill empfohlen f\u00fcr extrem schmale Spalte (1 \u03bcm)<\/li>\n
  • Hohe Zuverl\u00e4ssigkeit<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 350-850 (LVT, 25 \u00b0C, Sp. 3\/60 rpm) <\/span>\n <\/td>\n \n \n Epoxidharz <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV \/\r\nsekund\u00e4re W\u00e4rmeaush\u00e4rtung <\/span>\n <\/td>\n \n \n