Frame&Fill Klebstoffe
Das Frame-and-Fill-Verfahren wird als Schutz hochempfindlicher Bereiche oder sensibler Informationen auf elektronischen Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird ein hochviskoser Rahmen – der sogenannte Frame – aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial – dem Fill – aufgefüllt. Die Kombination aus Frame-and-Fill- Materialien ermöglicht den Auftrag minimalster Barriere- und Vergusshöhen und härtet zu einer homogenen Beschichtung aus. Mit diesem präzisen Verfahren können Bereiche auf der Leiterplatte von mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.
Die Frame&Fill-Klebstoffe von Hoenle sind so aufeinander abgestimmt, dass der Frame- und der Fill-Bereich nass-in-nass optimal dosierbar sind, ohne dass die noch flüssigen Klebstoffe zu einem unerwünschten Verlaufen auf dem PCB führen. Ausgehärtet wird der Frame und der Fill dann in einem Arbeitsschritt.
Die Frame&Fill-Klebstoffe der Structalit®-Markenreihe sind meist schwarze, einkomponentige Epoxidharzklebstoffe, die thermisch aushärten. Sie besitzen eine hohe Glasübergangstemperatur, sind äußerst kratzfest und chemikalienbeständig und verlaufen nicht.
Unter der Markenreihe Vitralit® bietet Hoenle transluzente, UV-härtende Frame-and-Fill-Materialien auf Epoxidharzbasis an. Diese UV-härtenden Klebstoffe können ebenso nass-in-nass dosiert und dann unter UV- oder UV-LED-Licht innerhalb von Sekunden ausgehärtet werden. Diese UV-Epoxidharze sind ebenso robust gegen Temperatur- und Umwelteinflüsse. Einige dieser UV-härtenden Klebstoffe können thermisch nachgehärtet werden, so dass der Klebstoff auch in Schattenzonen oder in höheren Schichtdicken zuverlässig polymerisiert. Der Vorteil der UV-härtenden Frame-and-Fills ist die schnelle Aushärtung und die geringe Wärmebelastung für temperatursensible Bauteile.
Als Chipverguss auf elektronischen Leiterplatten sind insbesondere Klebstoffe mit einem geringen Ionengehalt von weniger als 20 ppm geeignet. Für sensible Bauteile ist bei der Klebstoffauswahl darauf zu achten, dass die Klebstoffe bei der Aushärtung einen geringen Schrumpf haben.
Ein standfester “Frame” wird mit niedrigviskosem Fill-Material gefüllt und ergibt eine homogene Schutzbeschichtung sensibler Bauteile
In den folgenden Tabellen finden Sie eine Auswahl von Hoenle-Klebstoffen, die für Frame&Fill-Anwendungen geeignet sind. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich. Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
| Klebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung * | Besondere Eigenschaften |
|---|---|---|---|---|---|
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60.000–100.000 (Rheometer, 25 °C, 10 s⁻¹) | Epoxidharz | thermisch |
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3.000–8.000 (Rheometer, 25 °C, 10 s⁻¹) | Epoxidharz | thermisch |
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7.000–11.000 (Rheometer, 25 °C, 5 s⁻¹) | Epoxidharz | thermisch |
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10.000–15.000 (Rheometer, 25 °C, 5 s⁻¹) | Epoxidharz | thermisch |
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80.000-150.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1 ) | Epoxidharz | thermisch |
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45.000–65.000 | Epoxidharz | thermisch |
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6.000-10.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Epoxidharz | thermisch |
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20.000-30.000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | Epoxidharz | thermisch |
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9.000-14.000 (Rheometer, 10s^-1) | Epoxidharz | UV sekundäre Wärmeaushärtung |
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3.000-5.000 | Epoxidharz | UV |
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20.000-40.000 | Epoxidharz | UV sekundäre Wärmeaushärtung |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
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