CIPG liquid gasket sealing a 3d geometry metal housing

Flüssigdichtungen und lichthärtende CIPG

Klebstoffe werden in der Industrie häufig als Flüssigdichtung, als sogenannte Formed-In-Place-Gasket (FIPG) oder Cured-In-Place-Gasket (CIPG), verwendet. Flüssig aufgetragene Dichtungen bieten sich insbesondere dann an, wenn schwierige 3D-Geometrien abzudichten sind, die nicht mit herkömmlichen Dichtungen, Stanzteilen oder Dichtungsbändern zuverlässig abgedichtet werden können. Gegenüber Silikonen haben Klebstoffe als Flüssigdichtung zudem den Vorteil, dass sie als FIPG oder CIPG wesentlich schneller aushärten. Klebstoffe verkleben und dichten Einzelteile gleichzeitig ab.

Vitralit® CIPG dosiert mit Atlas Copcos Scheugenpflug 8000 Serie

CIPG Dosierung mit Datrons neuem evo 600

Zuverlässige Abdichtung mit UV-härtenden CIPGs

Flüssigdichtungen verfügen außerdem über ein Rückstellvermögen, d.h. nachdem sie Druck ausgesetzt waren, nehmen ihre ursprüngliche Form und die ursprünglichen Maße ganz oder teilweise wieder an.

Cured-In-Place-Gaskets ermöglichen den Schutz sensibler Elektronikbauteile vor Staub, Feuchtigkeit, aggressiven Kontaktmedien oder Temperatur. Sie kommen in der Lichttechnik, der Elektro- und Elektronikindustrie sowie im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz. Typische Anwendungsfelder von CIPG sind elektronische Steuergeräte (ECU/Electronic Control Units), Kameras, Sensoren, Bordladegeräte (OBC/On-Board-Charger) und Schalteinheiten (z.B. BDU/Battery Disconnect Unit).

Demontage und Reparatur leicht gemacht

Das CIPG-Material wird in der Regel direkt auf das Gehäuse aufgetragen und anschließend ausgehärtet. Im Gegensatz zu einer Flüssigdichtung (FIPG) wird beim CIPG-Verfahren der passende Gehäusedeckel erst nach dem Aushärten aufgesetzt. Der Anpressdruck auf die CIPG-Dichtungswulst sorgt für eine Dichtwirkung, die in der Regel durch eine zusätzliche Kraft oder einen Formschluss verstärkt wird. Da die Dichtungswulst eine höhere Haftkraft am Gehäuseboden als am Deckel aufweist, sind sogar häufigere Demontagevorgänge möglich, ohne das Material dauerhaft zu beschädigen. Nach einer Reparatur können Gehäuse mit der noch vorhandenen CIPG-Dichtung erneut abgedichtet werden.

 

Für eine einfache Demontage und im Sinne der Kreislaufwirtschaft sind CIPGs abnehmbare Dichtungen, die sich rückstandsfrei entfernen lassen. Dies ermöglicht die Abfalltrennung oder die erneute Abdichtung mit einer neu aufgebrachten CIPG-Dichtung.

UV-härtbare CIPGs von Hoenle lassen sich problemlos und rückstandsfrei entfernen

Auswahl unserer besten CIPG FLüssigdichtungen

In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von elastischen Klebstoffen, die sich als Flüssigdichtung oder CIPG zum Abdichten von Gehäusen eignen.

Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.

CIPG/Dichtungsmaterial Anwendung Viskosität (mPas) Basis Aushärtung Besondere Eigenschaften
  • Verkapselung elektronischer Bauteile
  • CIPG und Flüssigdichtungen
  • Kunststoffverklebung
  • Kunststofffolienkaschierung
  • Medizintechnik
  • Vergussmaterial
5.000-10.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Acrylat UV VIS
  • Hohe Beständigkeit gegen thermische Belastung und Feuchtigkeit
  • Flexibel und stabil
  • Geringe Schrumpfung, optisch klar
  • Verbindung unterschiedlicher Materialien
  • Abdichten, Flüssigdichtung, CIPG/FIPG
65.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) Acrylat UV/VIS
  • Blaue Farbe, blau fluoreszierend, CMR-frei, UL 94 HB-konform
  • Hervorragende chemische Beständigkeit gegenüber Motoröl, ATF, Bremsflüssigkeit und Wasser/Glykol
  • Geringe Ausgasung, Druckverformungsrest 15 %
  • Flüssigdichtung
  • FIPG, CIPG
35.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) Acrylat UV/VIS
  • Blaue Farbe, blau fluoreszierend, CMR-frei, UL 94 HB-konform
  • Hervorragende chemische Beständigkeit gegenüber Motoröl, ATF, Bremsflüssigkeit und Wasser/Glykol
  • Geringe Ausgasung, Druckverformungsrest 15 %

*UV = 320 – 390 nm          VIS = 405 nm

Unsere CIPG Systemlösungen

Hoenle bietet umfassende Lösungen für die Klebeverbindung, die für optimale Produktionseffizienz und Produktivität sorgen. Durch die Kombination von Hoenle-UV-CIPG-Dichtungsmaterial mit dem passenden Hoenle-UV- oder LED-Aushärtungssystem wird sichergestellt, dass die Klebstoffe in kürzester Zykluszeit vollständig ausgehärtet werden. Die Aushärtungsanlagen von Hoenle bieten eine umfassende Auswahl an Aushärtungswellenlängen, einstellbare Intensitäten und sind reinraumtauglich. Die Anlagen sind programmierbar und verfügen über umfassende Überwachungsfunktionen, um ein Höchstmaß an Prozesskontrolle zu gewährleisten.

Bei der Dosierung arbeiten wir mit führenden Herstellern von Dosieranlagen zusammen. Sehen Sie sich unten einige unserer Anwendungsbeispiele an:

CIPG Dosierung mit Datrons evo 600

Vitralit® CIPG 60200 dosiert mit Atlas Copcos Scheugenpflug 8000er Serie

CIPG-Systemlösung mit Hoenle und bdtronic

Eine Dosieranwendung mit Atlas Copco Scheugenpflug

Kontakt und Support

Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung zu unseren Klebelösungen? Wir helfen Ihnen gerne weiter.

Adhesive Systems Newsletter

Erfahren Sie als erstes, wenn wir neue Klebstoffe oder neue Aushärtungssysteme haben!

Abonnieren Sie unseren Newsletter von Hoenle Adhesive Systems (auf englisch)

Nach oben scrollen