Case Study CIPG Dosierung mit Atlas Copco
Da elektronische Systeme immer kleiner und stärker integriert werden, gewinnen zuverlässige und effiziente Dichtungslösungen zunehmend an Bedeutung. Diese Fallstudie untersucht, wie die UV-härtende CIPG-Technologie (Cured-in-Place Gasket) von Hoenle Adhesives eine präzise, automatisierte und energieeffiziente Abdichtung von Elektronikgehäusen ermöglicht. In Kombination mit der automatisierten Dosierung von Atlas Copco (Scheugenpflug), der Inline-Prüfung und der UV-Härtung unterstützt die Lösung die Großserienfertigung mit kurzen Taktzeiten, gleichbleibender Raupengeometrie und zuverlässiger Prozessqualität.
Präzises Abdichten, automatisierte Inspektion und schnelle UV-Aushärtung
Diese Fallstudie verdeutlicht das Potenzial der UV-härtbaren CIPG-Technologie für anspruchsvolle Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik. Das flüssige Dichtungsmaterial wird direkt auf den Gehäuseflansch aufgetragen, wodurch komplexe Dichtungskonturen und unterschiedliche Geometrien ohne spezielle Werkzeuge realisiert werden können. Das UV-härtende Polyacrylat-CIPG von Hoenle vereint thermische, mechanische und chemische Beständigkeit mit kurzen Aushärtungszeiten und ermöglicht zudem den automatisierten Auftrag mittels Nadeldosierung oder berührungslosem Sprühverfahren.
In Kombination mit der Dosiertechnik der Serie 8000 von Atlas Copco Scheugenpflug und der integrierten 2D/3D-Inline-Prüfung ermöglicht der Prozess eine präzise und reproduzierbare Dichtungsapplikation mit sofortiger Qualitätsüberprüfung. Die UV-Aushärtung schließt den Prozess innerhalb von Sekunden ab, sodass die Bauteile direkt in die nachfolgenden Produktionsschritte übergehen können. Die Kompatibilität mit der UV-LED-Technologie bei 365 nm und 405 nm eröffnet zudem Möglichkeiten für energieeffiziente und wartungsarme Aushärtungsprozesse.
Die Fallstudie zeigt, wie UV-härtende CIPG-Dichtungen Designflexibilität, Prozesssicherheit, schnelle Aushärtung und automatisierte Qualitätskontrolle bei der Herstellung moderner Elektronikgehäuse und -baugruppen vereinen können.
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