Sichern von SMDs auf Leiterplatten
Vor dem Lötprozess werden Chips oder SMDs (surface mounted devices) häufig mit Klebstoffen auf der Leiterplatte gesichert. So können etwa mehrere Chips oder Bauteile auf eine Leiterplatte aufgeklebt werden, um ein Verkippen, Verdrehen oder Verrutschen auf dem PCB zu verhindern. Die so fixierten Chips können dann in einem Arbeitsgang im Reflow-Lötverfahren gelötet werden. Dadurch sind schnellere Prozesszeiten realisierbar.
Hoenle-Klebstoffe zum Sichern von SMDs sind speziell darauf ausgerichtet, in kürzester Zeit unter UV-Licht oder thermisch auszuhärten. Die Klebstoffe, die in der unten stehenden Tabelle für das Fixieren und Sichern von SMDs und Bauteilen empfohlen werden, sind in ausgehärtetem Zustand kurzzeitig hitzebeständig, so dass sie zum Reflow-Löten von PCBs geeignet sind.
Diese Klebstoffe sind auch in roter Einfärbung oder fluoreszierend erhältlich, um eine optimale Qualitäts- und Auftragskontrolle zu gewährleisten: Durch die rote Farbe oder Fluoreszenz ist die Qualität der Verklebung auf jedem einzelnen Bauteil auch bei einer Massenproduktion gut sichtbar und kontrollierbar. Insbesonders die rote Farbe hebt sich optisch von den zumeist grünen PCBs ab.
In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Hoenle-Klebstoffen, die für das Fixieren von Bauteilen auf PCBs und für das Reflow-Löten geeignet sind. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
Klebstoffe sichern SMDs auf Leiterplatten
| Klebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung * | Besondere Eigenschaften |
|---|---|---|---|---|---|
| - | 20.000-30.000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1) | Acrylat | UV VIS |
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| - | 8.000-17.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat | UV sekundäre Wärmeaushärtung |
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5.000-8.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat | UV VIS Feuchtigkeitshärtung |
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3.000-6.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat | UV-/VIS-/Feuchtigkeits-Nachhärtung |
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| - | 11.000-25.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Epoxidharz | UV sekundäre Wärmeaushärtung |
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| - | 7.000-10.000 (Rheometer, 25 °C, 10^s-1) | Epoxidharz | thermisch |
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| - | 25.000-40.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Epoxidharz | thermisch |
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Structalit® 5606 F
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- | 22 000 - 30 000 (LVT, Sp. 4/6 rpm) | Epoxidharz | Thermisch |
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| - | 7.000-12.000 | Epoxidharz | thermisch |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
