Wärmeleitklebstoffe für das Thermomanagement
Wärmeleitende Klebstoffe werden vielfach für das Thermomanagement und die Ableitung von Wärme bei Leistungselektronik eingesetzt. So reduzieren die wärmeleitenden Klebstoffe bei der Verklebung von Kühlkörpern die Wärmebelastung und sorgen so für die Aufrechterhaltung der Leistung von elektronischen Bauteilen. Wärmeleitende Klebstoffe kommen auch als Kapselmasse für Messsensoren, die zur Messung der Temperatur an Gehäusen oder Reaktoren dienen, zum Einsatz.
Die wärmeleitenden Klebstoffe sind Kunstharze, die mit entsprechenden metallischen oder anorganischen Füllstoffen angereichert sind. Die besten Wärmeleitwerte können mit metallischen Füllstoffen wie Silber oder Graphit erreicht werden. Dadurch wird der Klebstoff allerdings auch elektrisch leitend, was bei vielen Anwendungen nicht erwünscht ist. Um eine reine Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation zu erzielen, müssen Klebstoffe verwendet werden, die mit keramischen oder mineralischen Füllstoffen versetzt sind.
Speziell für die Ableitung von Verlustwärme von Chips und Sensoren hat Hoenle hocheffiziente silikonfreie 2K-TIMs (Thermal Interface Material) entwickelt, die durch die Wärmeableitung die Lebensdauer von Chips und Sensoren massgeblich erhöhen.
Im Vergleich zu Wärmeleitpasten haben wärmeleitende Klebstoffe zudem den Vorteil, dass sie nicht nur die hohe Wärmeenergie abführen, sondern gleichzeitig zur Fixierung und Befestigung von Bauteilen dienen.
Hoenle bietet eine große Auswahl von wärmeleitenden Klebstoffen für das Thermomanagement: Das Spektrum reicht von 1K- und 2K-Klebstoffen der Elecolit®-Reihe auf der Basis von Epoxidharz, die thermisch aushärtbar sind und über eine hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 200°C verfügen, bis hin zu UV-aushärtenden Klebstoffen auf Acrylat-Basis der Vitralit®-Serie.
In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von wärmeleitenden Klebstoffen von Hoenle. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
Wärmeleitende Klebstoffe werden in der Elektronik für die Verklebung von Kühlkörpern verwendet
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| Klebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung * | Besondere Eigenschaften |
|---|---|---|---|---|---|
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12.000-20.000 (LVT, 25 °C, Sp. 4/6 rpm) | Epoxidharz | thermisch |
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95 000 - 115 000 (LVT, 25 °C, Sp. 4/3 rpm) | Epoxidharz | thermisch |
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| - | 50.000–120.000 (Rheometer, 25 °C, 10 s⁻¹) | 2-Komponenten-Epoxidharz | thermisch Raumtemperatur |
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| - | 4.000-7.000 | Acrylat | UV sekundäre Wärmeaushärtung |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
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