Kleben von Kameramodulen
Speziell in der Herstellung von kleinen Kameramodulen für Handys und Smart Phones kommen Klebstoffe zum Einsatz. Dies umfasst sowohl das Kleben der Einzelteile, etwa der Linse in die Halterung oder der Linsenhalterung auf den Kamerasensor, als auch die Fixierung der Kamerachips auf die Leiterplatte (Die attach) oder den Einsatz des Klebstoffs als Underfill für die Chips. Auch für das Verkleben von Tiefpassfiltern bis hin zum Einkleben der zusammengesetzten Kameramodule in das Gerätegehäuse werden spezielle Klebstoffe eingesetzt.
Solche Spezialklebstoffe gewährleisten bei immer kleineren Komponenten und Bauteilen der Kameramodule die präzise Fixierung und eine dauerhafte Verbindung. Die eingesetzten Klebstoffe eignen sich für die Massenfertigung von Kameramodulen und härten bei niedrigen Temperaturen schnell aus.
In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Klebstoffen, die für das Kleben von Kameramodulen empfohlen werden. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
Handykameras bestehen aus vielen Einzelteilen, die mit Klebstoff fixiert werden
| Klebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung * | Besondere Eigenschaften |
|---|---|---|---|---|---|
| - | 15.000-25.000 | Acrylat | UV VIS sekundäre Wärmeaushärtung |
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19.000-32.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrylate | UV VIS |
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| - | 20.000-30.000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1) | Acrylat | UV VIS |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
