Flüssigdichtungen und lichthärtende CIPG

Klebstoffe werden in der Industrie häufig als Flüssigdichtung, als sogenannte Formed-In-Place-Gasket (FIPG) oder Cured-In-Place-Gasket (CIPG), verwendet. Flüssig aufgetragene Dichtungen bieten sich insbesondere dann an, wenn schwierige 3D-Geometrien abzudichten sind, die nicht mit herkömmlichen Dichtungen, Stanzteilen oder Dichtungsbändern zuverlässig abgedichtet werden können. Gegenüber Silikonen haben Klebstoffe als Flüssigdichtung zudem den Vorteil, dass sie als FIPG oder CIPG wesentlich schneller aushärten. Klebstoffe verkleben und dichten Einzelteile gleichzeitig ab.

UV-härtende CIPG-Systemlösung von Hoenle und Atlas Copco

CIPG-Systemlösung mit Hoenle und bdtronic

 

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Light Curing CIPGs Flyer

 

Flyer new Vitralit CIPG 60200

Flüssigdichtungen verfügen außerdem über ein Rückstellvermögen, d.h. nachdem sie Druck ausgesetzt waren, nehmen ihre ursprüngliche Form und die ursprünglichen Maße ganz oder teilweise wieder an.

Cured-In-Place-Gaskets ermöglichen den Schutz sensibler Elektronikbauteile vor Staub, Feuchtigkeit, aggressiven Kontaktmedien oder Temperatur. Sie kommen in der Lichttechnik, der Elektro- und Elektronikindustrie sowie im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz. Typische Anwendungsfelder von CIPG sind elektronische Steuergeräte (ECU/Electronic Control Units), Kameras, Sensoren, Bordladegeräte (OBC/On-Board-Charger) und Schalteinheiten (z.B. BDU/Battery Disconnect Unit).

Das CIPG-Material wird in der Regel direkt auf das Gehäuse appliziert und dann ausgehärtet. Im Gegensatz zu einer Flüssigdichtung (FIPG) wird beim CIPG-Verfahren der passende Gehäusedeckel erst nach der Aushärtung aufgesetzt. Die Dichtwirkung entsteht hier durch Flächenpressung auf die CIPG-Raupe, und wird in der Regel durch einen zusätzlichen Kraft- oder Formschluss verstärkt. Da die Dichtraupe eine höhere Adhäsion zum Gehäuseboden als zum Deckel aufweist, sind selbst häufigere Demontageprozesse möglich, ohne das Material nachhaltig zu beschädigen. Somit sind CIPGs lösbare Dichtungen, die mehrfach verwendet werden können.

In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von elastischen Klebstoffen, die sich als Flüssigdichtung oder CIPG zum Abdichten von Gehäusen eignen.

Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.

CIPG/Dichtungsmaterial Anwendung Viskosität (mPas) Basis Aushärtung* * Besondere Eigenschaften
  • Verkapselung elektronischer Bauteile
  • CIPG und Flüssigdichtungen
  • Kunststoffverklebung
  • Kunststofffolienkaschierung
  • Medizintechnik
  • Vergussmaterial
5.000-10.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Acrylat UV VIS
  • Hohe Beständigkeit gegen thermische Belastung und Feuchtigkeit
  • Flexibel und stabil
  • Geringe Schrumpfung, optisch klar
  • Verbindung unterschiedlicher Materialien
Vitralit® CIPG 60101
  • Flüssigdichtung
  • FIPG, CIPG
30.000-60.000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) Acrylat UV VIS
  • extrem flexibel
  • thixotrop
  • hervorragende Dehnbarkeit und Rückstellvermögen
  • feuchtigkeitsbeständig
  • klebfrei
  • Eingepflanztes Material
  • Display-Versiegelung
  • CIPG-Versiegelungsmaterial
15.000-40.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Acrylat UV VIS
  • Flexible/elastische Flüssigdichtung,
  • hohe Elastizität,
  • einfach aufzutragen,
  • schnelle Aushärtung mit UV-Licht
  • Abdichten, Flüssigdichtung, CIPG/FIPG
150.000 cps Acrylat UV/VIS
  • Blau fluoreszierend, CMR-frei, UL 94 HB-konform
  • Hervorragende chemische Beständigkeit gegenüber Motoröl, ATF, Bremsflüssigkeit und Wasser/Glykol, geringe Ausgasung, Druckverformungsrest 15 %

*UV = 320 – 390 nm          VIS = 405 nm

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