Kleben in der Elektronik

Die Anforderungen im Elektronikbereich werden für die Hersteller immer höher: so wird nicht nur eine immer bessere Qualität und Leistungsfähigkeit der Computer, Mobiltelefone oder Laptops erwartet, sondern die Geräte und Bauteile werden mit steigender Leistung immer kleiner und leichter.

Diese technologische Entwicklung in der Elektronik ist auch durch den Einsatz hochmoderner Klebstoffe möglich, die Lötstellen ersetzen, Bauteile abschirmen, oder durch Beschichtungen schützen. Zudem kommen immer mehr alternative Werkstoffe zum Einsatz, die oftmals temperatursensibel sind und nicht mehr gelötet werden können. Die Klebstoffe müssen bei Elektronikanwendungen nicht nur gute Haftfestigkeiten aufweisen, sondern sie müssen auch präzise bei hohen Taktzeiten appliziert werden können. Hoenle hat für die vielfältigen Anwendungsgebiete spezialisierte Klebstoffe entwickelt, die den jeweiligen Elektronik-Anforderungen gerecht werden.

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Typische Beispiele für Klebeanwendungen in der Elektronik

Black potting material in electronics housing

Pottingmaterial für die Elektronik

Vergussmassen von Hoenle eignen sich ideal zum Abdichten von Kondensatoren, Schaltern oder Sensoren.

Black adhesives are used as encapsulation to cover electronic components

Vergussmassen für Elektronikkomponenten

Vergussmassen auf Epoxidharz- und Acrylatbasis werden in der Elektronik häufig zum Schutz von Elektronikkomponenten, Halbleitern und Baugruppen eingesetzt.